1. 공학 3R
(1) 역공학 : 설계서 , 사용서 등의 문서를 추출하는 과정( FOR 분석)
(2) 재공학 :(분석 => 재구성 => 역공학 => 이관 ( FOR 유지보수)
(3) 재사용 (범위 : 함수,객체,컴포넌트,애플리케이션) (FOR 합성 중심)
=> 블록 모듈 생성 중심 :추상화 형태로 명세를 구체화
2. 개발단계
계획 => 요구사항분석 => 설계 => 구현 => 테스트 => 유지보수
-> 유지보수
(1) 수정보수 : 잠재적오류
(2)적응보수: 환경변화
(3)향상보수 : 가장 많이 돈이 들어감
(4)예방보수 : 재공학과 관련
3.구조적 방법론 (절차지향적)
DFD(데이터흐름도) , DD(자료사전), STD(상태전이도) , MINISPEC(소단위명세서)
4.CBD 분석 방법론
=> 컴포넌트개발(재사용가능한!)
=> 유지 보수 비용감소
5.애자일 방법론
=> XP , SCRUM , FDD, CRYSTAL, LEAN
6.소프트웨어 개발모델(중요!)
폭포수 모델 : 한 단계가 완료된 후에만 넘어감! , 가장 오래된 개발모델
프로토타이핑 : 점진적으로 완성 -> 계획수립 => 프로토타입 => 사용자평가 => 구형 => 인수
나선형모델 (점증적 개발 모델) : 위험을 관리하고 최소화하는것이 목적
계획,요구분석 => 위험분석 => 1차 프로토타입 개발 => 1차 사용자 평가
RAD 모델 : 매우 짧은 주기를 강조 , 개발기간이 60~90일 (위험적고 빠른 개발 요구시!)
V모형
인수 테스트(알파,베타)
요구분석 -------------------------------------------------- 시스템 테스트 (기능,비기능)
아키텍처 설계---------인터페이스검증-------통합테스트 (상,하,빅)
모듈 설계 -----------모듈검증-----------단위테스트 (정적,동적)
구현
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